Intel Pacu Inovasi Chip dengan Teknologi dan Kemitraan Terdepan

Dalam ajang Intel Foundry Direct Connect, Intel memaparkan kemajuan signifikan dalam pengembangan teknologi chip generasi terbaru serta strategi pengemasan yang inovatif. Perusahaan juga mengumumkan serangkaian program dan kemitraan ekosistem yang bertujuan untuk mendorong kolaborasi industri dan membuka peluang inovasi bagi para pelanggan.

CEO Intel, Lip-Bu Tan, membuka acara tersebut dengan menyoroti kemajuan pesat dan prioritas utama Intel Foundry dalam memajukan teknologi semikonduktor. Jajaran eksekutif Intel lainnya turut memberikan pemaparan mendalam mengenai proses dan teknologi pengemasan terkini, serta menyoroti komitmen Intel Foundry terhadap manufaktur dan rantai pasokan global yang beragam.

Tan didampingi oleh para mitra ekosistem terkemuka, termasuk Synopsys, Cadence, Siemens EDA, dan PDF Solutions, untuk menggarisbawahi pentingnya kolaborasi dalam melayani kebutuhan pelanggan foundry. Bersama dengan Pat Gelsinger, O'Buckley juga bergabung dengan para eksekutif dari MediaTek, Microsoft, dan Qualcomm untuk membahas berbagai inisiatif strategis.

"Intel berkomitmen untuk membangun foundry kelas dunia yang mampu memenuhi permintaan yang terus meningkat akan teknologi proses terdepan, pengemasan canggih, dan manufaktur yang inovatif," ujar Tan. "Upaya kami dalam mendorong budaya rekayasa yang unggul di seluruh Intel, serta memperkuat kemitraan di seluruh ekosistem foundry, akan membantu kami memajukan strategi, meningkatkan eksekusi, dan memenangkan pasar dalam jangka panjang."

Pengumuman utama dalam acara tersebut meliputi:

Teknologi Proses Terdepan

Intel Foundry telah menjalin kerjasama erat dengan para pelanggan utama dalam pengembangan teknologi proses Intel 14A, yang merupakan penerus dari Intel 18A. Perusahaan telah mendistribusikan versi awal dari Intel 14A Process Design Kit (PDK) kepada para pelanggan terpilih, dan sejumlah pelanggan telah menyatakan minat mereka untuk membuat test chip pada node proses terbaru ini. Intel 14A akan mengintegrasikan teknologi pengiriman daya kontak langsung PowerDirect, yang dibangun berdasarkan teknologi pengiriman daya backside PowerVia yang telah diterapkan pada Intel 18A.

Intel 18A saat ini dalam tahap produksi dan diharapkan akan mencapai produksi massal pada tahun ini. Para mitra ekosistem Intel Foundry telah menyediakan kemampuan electronic design automation (EDA), aliran referensi, dan kekayaan intelektual (intellectual property) yang siap untuk desain produksi saat ini.

Sebuah varian baru dari Intel 18A, yang disebut Intel 18A-P, dirancang untuk memberikan performa yang lebih baik kepada pelanggan foundry yang lebih luas. Wafer awal yang berbasis Intel 18A-P saat ini sedang dalam proses produksi. Karena Intel 18A-P kompatibel dengan aturan desain Intel 18A, mitra IP dan EDA telah mulai memperbarui penawaran mereka untuk varian tersebut.

Intel 18A-PT adalah varian baru lainnya, yang dibangun berdasarkan peningkatan performa dan efisiensi daya dari Intel 18A-P. Intel 18A-PT dapat dihubungkan ke top die menggunakan Foveros Direct 3D dengan jarak interkoneksi hybrid bonding kurang dari 5 mikrometer (µm).

Produksi pertama Intel Foundry 16 nanometer (nm) tape-out sedang dalam proses produksi saat ini, dan perusahaan bekerja sama dengan pelanggan utama untuk mengembangkan node 12nm dan turunannya, yang dikembangkan berkolaborasi dengan UMC.

Pengemasan Canggih

Intel Foundry menawarkan integrasi di tingkat sistem menggunakan Intel 14A pada Intel 18A-P, yang terhubung melalui Foveros Direct (3D stacking) dan disematkan teknologi multi-die interconnect bridging (2.5D bridging). Kolaborasi terbaru dengan Amkor Technology meningkatkan fleksibilitas bagi pelanggan dalam memilih teknologi pengemasan canggih yang sesuai dengan kebutuhan mereka.

Manufaktur Domestik AS

Fab 52 di Arizona telah berhasil menjalankan proses produksi, menandai wafer pertama yang diproses melalui fasilitas tersebut. Hal ini menunjukkan kemajuan signifikan dalam pembuatan wafer Intel 18A terdepan di dalam negeri. Produksi volume Intel 18A akan dimulai di pabrik Intel di Oregon, seiring dengan dimulainya produksi di Arizona pada akhir tahun ini. Penelitian, pengembangan, dan produksi wafer Intel 18A dan Intel 14A akan dilakukan di Amerika Serikat.

Aliansi Chiplet Intel Foundry

Sebagai program terbaru dalam Accelerator Alliance Intel Foundry, Intel Foundry Chiplet Alliance yang baru akan berfokus pada perancangan dan pengembangan infrastruktur teknologi mutakhir untuk aplikasi di pemerintahan dan pasar komersial utama. Intel Foundry Chiplet Alliance akan menyediakan jalur yang terjamin dan terukur bagi para pelanggan yang ingin menggunakan desain yang memanfaatkan solusi chiplet yang interoperable dan aman untuk aplikasi dan pasar yang ditargetkan. Intel Foundry Accelerator Alliance juga meliputi IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance, dan USMAG Alliance.